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详细信息
功能描述:
四点探针法,全自动化运行测量系统,PC软件采集和数据处理;
参照A.S.T.M 标准方法测试半导体材料电阻率和方块电阻;
可设定探针压力值、测试点数、多种测量模式选择,
可显示:方阻、电阻率、显示2D,3D扫描/数值图、温湿度值、提供标准校准电阻件.
报表输出数据统计分析.
硅片全自动四探针测试仪
适用范围
晶圆、非晶硅/微晶硅,导电膜,氮化镓,碳化硅电阻率测量;选择性发射极扩散片;表面钝化片;
交叉指样PN结扩散片;新型电极设计,如电镀铜电阻测量等;
半导体材料分析,铁电材料,纳米材料,太阳能电池,LCD,OLED,触摸屏等.
硅片全自动四探针测试仪
参数资料:
规格型号 FT-3110A FT-3110B(可扩展) 1.电阻 10^-5~2×10^5Ω 10^-6~2×10^5Ω 2.方块电阻 10^-5~2×10^5Ω/□ 10^-6~2×10^5Ω/□ 3.电阻率 10^-6~2×10^6Ω-cm 10-7~2×106Ω-cm 4.测试电流 0.1μA.μA.0μA,100µA,1mA,
10mA,100mA1A、100mA、10mA、1mA、100uA、10uA、1uA、0.1uA 5.电流精度 ±0.1% 6.电阻精度 ≤0.3% 7.PC软件操作 PC软件界面:电阻、电阻率、电导率、方阻、温度、单位换算、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、2D、3D图谱、压力值、报表生成等. 8.压力范围(选购): 探针压力可调范围:软件控制,100-500g可调 9.探针 针间绝缘电阻:≥1000MΩ;机械游移率:≤0.3%
圆头铜镀金材质,探针间距1mm;2mm;3mm选配,其他规格可定制10.晶片尺寸(选购) 晶圆尺寸:2-12寸(6寸150mm,12寸300mm) 11.分析模式 单点、5点、9点、49点、直径扫描、面扫描等模式的自动测试 12.重复性 测量重复性:重复性≤3% 13.防护功能 具有限位量程和压力保护;误操作和急停防护;异常警报 14.电源 输入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗:<100W